聚酰亚胺薄膜是电子元器件中重要的材料，它是高速度、高密度电子元件多层封装薄膜内部链接结构的介电材料，但它上面经常会覆盖一些微粒污染物，包括钛粒子、铬粒子、钨粒子、镍粒子等，需要清洗这些污染物，以确保聚酰亚胺薄膜正常工作。顿磊激光除锈机公司曾做过一个实验，清洗聚酰亚胺薄膜，利用准分子激光器，选择波长为235纳米的激光，脉冲20ns，激光能量密度为80mj/cm2，采用自动化机器人作业方式，清洗效率极高，清洗后发现清洗效果**。“为什么不***的去污呢，为啥还剩下5%呢，是不能去除吗？”，“确实还有5%没有被去除，但这并不代表不能去除，主要原因在于时间和效率，在完全去污的时间中，50%的时间内可以去除95%，另外50%的时间内去除剩下的5%，在实际作业中，清洗效率和清洗成本更加重要。”说明理论和实战还有一定的差距，在实际应用中，总是效率、效果、成本三者中一个微妙的平衡。
电子线路板上的微小污染物会降低电子效率，引起电子线路板损坏。随着科技发展，半导体、微电子设备越来越小，需要清洗的微粒也越来越小，清洗难度巨大，传统的水洗和超声波清洗都有各自的缺点，激光清洗带来新的希望
激光在电子元器件清洗中的应用还有很多，比如电子线路板的清洗、硅片的清洗、集成电路的清洗、软性电路的清洗、光电器件的清洗等，随着科技的发展，集成度提高，针脚越来越多，孔也越来越小，传统的清洗方法难以奏效，激光清洗因为高***性、易于自动化作业、参数可调、清洗效率高等优点，有效去除电子元器件表面的灰尘、油脂、氧化物等微粒，有效提升电子元器件耐久性。激光清洗为微电子行业中器件尺寸小、细小微粒不易清洗的情况下提供了一种有效的可靠技术。同时激光清洗不存在对基底材料的磨损和腐蚀，符合环保要求，可以在狭窄的空间内作业，是其他任何清洗工艺比不了的。